将银颗粒用硅酮进行表面处理，可得导电性充填剂。
例如，片状银粉用KF96(三甲基硅烷端部的二甲基硅氧烷)进行表面处理后混入硅酮橡胶(乙烯基硅酮)100份、三甲基硅氧烷端部的硅酮5份、1，2－二乙烯基－1，1，2，2－四甲基二硅氧烷铂络合物5mg／kg(以铂质量计)、50%乙炔基环己烷醇的甲苯溶液0．05份，以及三甲基硅氧烷端部的硅酮1．5份得到导电性充填剂400份。在150℃下固化30分钟，结果得到的固化产品有良好的流动性和可固化性。固化后的导电性和耐热性，在150℃下300小时后仍能保持其优良性能。
本品主要用于制造导电粘结剂。
(日本特许公开：08－302196)