T004493　高频瓷的电气物理基础

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[苏]鲍高罗齐茨基等著。

戴富英等译。国防工业出版社1961年5月版。

14．6万字。阐述新型高频材料——无线电陶瓷－半导体和电介质物理问题。

共两篇。第一篇叙述无机电介质中的物理过程，包括无机电介质中的电荷，极化过程，无线电陶瓷的电导，无线电陶瓷在电场中的破坏，陶瓷绝缘子的表面放电，无线电陶瓷的机械强度。第二篇叙述高频瓷的成分和工艺的选择，BaO-Al₂O₃-SiO₂系统材料，MgO-Al₂O₃-SiO₂系统材料，CaO-Al₂O₃-SiO₂和ZrO₂-Al₂O₃-SiO₂系统材料，以钛、锆和锡的化合物为基础的材料，无线电陶瓷的分类，设计陶瓷零件的原则，制造无线电陶瓷零件的工艺过程。