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在制作集成电路和大规模集成电路时，必须沿著硅基板上已经画好的线路图形去掉氧化膜制成线路。
以前，这种蚀刻普遍采用湿式蚀刻法，即用具有腐蚀性的酸溶化没有感光保护膜的部分。最近，干式蚀刻法开始使用，即把硅基板置入等离子气体中进行蚀刻，其原理是通过高频放电使四氯化碳分子分解为各种离子，与硅基板上没有保护膜的部分发生反应。
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