| 字词 | 清除焊料糊的水性清洗剂 |
| 类别 | 中英文字词句释义及详细解析 |
| 释义 | 清除焊料糊的水性清洗剂 印刷电路工具，如镂花模板和筛板上积累的焊料糊，可使用水溶性盐清洗剂清洗。此清洗剂含有碱性盐，如碱金属的碳酸盐；表面活性剂，包括≥1种非离子型表面活性剂，特别要求含有三种不同雾化点的表面活性剂的混合物；碱金属硅酸盐缓蚀剂和稳定剂。此清洗剂不含挥发性有机溶剂，既高效又安全，可以取代先前用的醇类溶剂。它特别适用于清洗筛板和镂花模板上的焊料糊。典型的这种水性清洗剂含有： 水 82．85份 氢氧化钠 0．68份 碳酸钾 3．9份 一水合碳酸钠 3．45份 Carbopol 625(聚丙烯酸) 0．9份 硅酸钾 4．73份 异壬酸钠 2．15份 Polytergent S505 LF(乙氧化丙氧化C12～C15醇) 0．15份 Polytergent SL62(乙氧化C4～C10醇) 0．25份 Plurafac RA20(乙氧化丙氧化C12～C25伯醇，HLB 10，雾化点45℃) 0．15份 Industrol DW5(氧化乙烯－氧化丙烯共聚物) 0．50份 (国际专利：96－33818) |
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