T005910　超大规模集成电路技术

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[美]施敏著。

章定康等译。科学出版社1987年11月版。61．8万字。叙述电子技术中最先进的领域——超大规模集成电路技术的理论及实践。

介绍从单晶生长到金属化互连的全部芯片制作工艺的机理和实际应用中的一些具体课题，以及芯片组装、封装、成品率和可靠性测试等方面的内容。同时，还介绍工艺模拟和诊断技术等。

每章叙述超大规模集成技术中的一个方面，各章均先在引言部分概述本章内容，然后再分节叙述各工艺步骤的科学基础，为达到所要求的电路参数而采用该工艺的必要性，以及为优化器件性能和提高生产能力而采取的折衷措施。